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   八層蘋(píng)果手機(jī)主板
                    
                八層蘋(píng)果手機(jī)主板
                    產(chǎn)品說(shuō)明
                        產(chǎn)品種類:六層手機(jī)板
基材/厚度:FR4. 1.6MM
盲埋孔結(jié)構(gòu):1+4+1(1介)
尺寸:110MM*180MM
最小線寬/線距:3.5Mil/3.5mil
最小孔徑:0.15MM
表面處理:沉金
文件佫式:gerber
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盲埋孔結(jié)構(gòu):1+4+1(1介)
尺寸:110MM*180MM
最小線寬/線距:3.5Mil/3.5mil
最小孔徑:0.15MM
表面處理:沉金
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